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文章通过树脂体系的改进，开发一种新型的高热可靠性的高CTI板材，并重点介绍板材开发中的设计思路、板材性能以及多层板应用情况。
高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究
【摘 要】
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文章通过树脂体系的改进，开发一种新型的高热可靠性的高CTI板材，并重点介绍板材开发中的设计思路、板材性能以及多层板应用情况。
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年10期
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DSC为业界评判覆铜板材料Tg的通用方法,但随着无铅覆铜板产品中填料比例增加和交联固化度提高,DSC法Tg曲线存在拐点不明显导致结果不准确问题。通过对比DMA与DSC测试原理和DM