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随着电子设备小型化、模块化、高集成化发展，芯片热流密度越来越高，而数量众多的大发热器件均采用模块方式集中安装，散热问题更显突出．因此传统的散热方式已渐渐无法满足新系统的使用要求。本文根据现有CPCI机箱的装配特点和热控需求，设计出一款基于液冷的CPCI加固机试验样机并搭建试验测试平台，对样机在不同功耗、供液流量条件下的散热性能进行实验测试，收集了切实可靠的基础试验数据。摸清了液冷散热的各项参数及性能，从而推动新一代加固计算机的性能提高．为后续液冷工程化应用提供了可行的参考。