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2月13日，中国电信在北京召开“中国电信移动终端产业合作高层论坛”，CDMA终端产业链的多方代表齐聚一堂，规模空前，其中包括高通、威盛等终端芯片厂商，三星、宇龙等近70家手机生产厂商，神舟数码、网讯等约40家数据卡生产厂商，德信、龙旗等近20家手机设计公司，以及中邮、天音、
中国电信的3G苦旅
【摘 要】
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2月13日，中国电信在北京召开“中国电信移动终端产业合作高层论坛”，CDMA终端产业链的多方代表齐聚一堂，规模空前，其中包括高通、威盛等终端芯片厂商，三星、宇龙等近70家手机生产
【机 构】
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《通讯世界》编辑部
【出 处】
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通讯世界
【发表日期】
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2009年9期
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