【摘 要】
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采用热压成形工艺制备了Al-50Si、Al-60Si、Al-70Si合金电子封装材料,研究Si含量对材料组织和性能的影响.结果 表明,Si含量对Al-xSi高Si铝合金有很大影响,Si含量为50％时,Al基
【机 构】
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沈阳工业大学材料科学与工程学院;东莞理工学院材料科学与工程学院
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采用热压成形工艺制备了Al-50Si、Al-60Si、Al-70Si合金电子封装材料,研究Si含量对材料组织和性能的影响.结果 表明,Si含量对Al-xSi高Si铝合金有很大影响,Si含量为50％时,Al基体形成连续网络结构,但存在大量细小的孔隙.当Si含量增加到60％,Al基体呈连续网络状分布,内部孔洞减少.当Si含量达到70％,Si颗粒相互依存长大的几率更大,Si相尺寸明显长大.Al-60Si合金性能最佳,热导率为128.0 W/(m·K),室温到150℃合金的热膨胀系数为9.92×10-6 ℃-1,密度为2.462 g/cm3.
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