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介绍了基于同轴共焦的激光芯片开封机的工作原理和总体结构组成,分析了激光开封工艺在开封速度、适应性和可控性等方面的特点相对。文章利用自主研制的LD-01型激光芯片开封机开展芯片开封实验研究,实验结果表明,激光功率5W~10W、重复频率20k Hz~30k Hz和开封速度500mm/s~600mm/s是较为理想开封效果的工艺参数窗口。