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随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，其失效率也居高不下。本文主要分析非气密性表面贴装器件的失效机理，并对这一类的器件的质量控制方法进行了介绍。
湿度敏感电子元器件质量控制方法
【摘 要】
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随着集成电路封装小型化以及表面贴装技术的发展，非气密性表面贴装器件（SMD）的发展非常迅速，但由于吸湿的缘故，其失效率也居高不下。本文主要分析非气密性表面贴装器件的失效机理，
【机 构】
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上海广电通信技术有限公司
【出 处】
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卷宗
【发表日期】
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2015年2期
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