低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:helen_shen
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新开发了G—SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的.32艺适应性研究。结果表明,在(25+5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度;焊膏印刷质量良好,焊后焊点光亮,饱满,未出现气孔或飞溅现象;焊态下G.SAC105和G.SAC0307金属间化合物厚度比较接近,均小于SAC305。
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