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高体积分数SiC／Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点，在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC／Cu复合材料的制备技术，详细阐述了SiC—Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理，指出了SiC／Cu复合材料的发展方向和应用前景。
高体积分数SiC／Cu复合材料的研究进展
【摘 要】
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高体积分数SiC／Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点，在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力。本文综合评述了SiC／Cu复合材料的制备技术，详细
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
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粉末冶金技术
【发表日期】
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2008年3期
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