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铜和铜合金饰品表面需镀金，由于铜扩散至镀金层表面，引起金色变色。本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层。实验表明，随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变，钴钨合金镀层组成不同。当 镀液中钨离子含量低，电流密度低时，镀层为晶态结构；当镀液中钨离子含量高，电流密度大时，镀层呈非晶态或昆合微晶态结构。同时比较了在400－800℃下，钴钨合金镀层与镍层、钴层和防铜渗能力。当温度低于500℃时，钴钨合金镀层的防铜渗性能优于二者。