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适当的导通孔间距 Will a Via Fit in Between? 文章叙述细节距BGA在现实中应用，0.4 mm节距已属普遍，0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例，设计直径0.3 mm连接盘，以对角线方向走线可保持足够的间距。另外，实例表示了细节距导通孔与填充盘之间间距的设计尺寸选择。