发行概览：公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行，扣除发行费用后，按重要性原则投入以下项目：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。发行人是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。发行人核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。经过近十年的发展，目前发行人在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
　　核心竞争力：公司为保证产品质量，建立了一整套完整、严格的质量控制体系，执行“6S”现场管理以及生产精益化管理，从原材料采购、产品生产、质量检测等生产经营的各个环节对产品质量进行层层把控。公司对用于生产的主要原辅材料、生产过程中的半成品以及最终的产成品均进行标识与定位，确保产品具有可追溯性，在需要时可对产成品追溯至整个生产加工流程及原辅材料批次信息。公司设立专門的品质保证部，对公司产品进行质量检测，保证出库前产品质量合格，符合客户的各项要求。公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售推进，为硅棒业务扩大生产、获取规模优势奠定了基础。
　　募投项目匹配性：“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”是对发行人现有产品的扩建和产品系列的完善，此项目将增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求，进一步提高公司的市场竞争力和持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，提升公司创新能力和市场竞争力，为公司实现跨越式发展提供技术支持。“补充流动资金”将为公司的快速发展提供资金保障。
　　风险因素：市场风险、主要原材料价格波动风险、财务风险、技术风险、募集资金运用风险、税收优惠政策风险、管理风险、厂房租赁的风险、汇率风险、公司使用折旧到期设备继续生产的风险。
　　（数据截至12月4日）