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采用统计分析的方法,对机载电子设备用阻流圈合格率低的问题进行了深入研究,通过对人、机、料、法、环等5种因素的分析,找出了问题的主因。并首次提出了在阻流圈生产过程中采用浸渍—灌封混合工艺方法,经过相关改进及验证试验,有效解决了阻流圈因电感量变化大而造成产品合格率低的问题。该工艺方法对相同类阻流圈的生产均有借鉴作用。