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为满足人们对各种建材的高品质、高质量的需求,对相关的集成电路封装技术的要求也在日益提高。在集成电路封装技术中,导电胶作为一种具有一定导电性能的胶黏剂,在微电子封装、印刷电路板、在线键合、导电线路粘接等电子领域,得到了广泛的应用。本文对集成电路封装技术中导电胶的材料与性能进行研究,以提升导电胶的整体质量与性能,提高与之相关的产品的品质。