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散热是影响大功率LED的发光效率，可靠性及器件寿命的关键因素。文章通过热模拟分析基于陶瓷基板封装LED器件的结构，研究不同热导率的芯片衬底材料、粘结材料与基板材料对LED封装光源的温度场分布的影响。通过比较各部件内部温度变化，发现基板材料是影响LED光源散热的主要因素。
基于陶瓷基板封装大功率LED光源热分析
【摘 要】
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散热是影响大功率LED的发光效率，可靠性及器件寿命的关键因素。文章通过热模拟分析基于陶瓷基板封装LED器件的结构，研究不同热导率的芯片衬底材料、粘结材料与基板材料对LED封
【机 构】
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南京汉德森科技股份有限公司
【出 处】
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信息化研究
【发表日期】
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2013年1期
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