无锡集成电路设计产业发展对策研究

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集成电路是典型的资金密集型、技术密集型、人才密集型产业,其产业链主要包括原料生产、IC设计(即集成电路设计)、晶圆加工、封装测试和设备制造五大环节。在原料生产方面,电子级多晶硅提纯关键技术主要掌握在德国Wacker和美日合资的Hemlock公司手中;在晶圆加工和封装测试方面,台湾的台积电和日月光等企业独领风骚;在半导体设备生产制造方面,全球市场已被荷兰阿斯麦公司垄断;而在IC设计方面,虽然有Intel、AMD、高通、博通、三星、海力士、英伟达等国际知名公司群雄逐鹿,但近年来大陆的海思、展讯、中兴微电子、华
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