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集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量。在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量。针对此,主要介绍了在线等离子清洗设备的工艺,结构和市场前景。
在线等离子清洗在IC封装行业中的应用
【摘 要】
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集成电路封装工艺中,芯片表面的氧化物等污染物会降低产品质量。在封装工艺过程中,引线键合工艺之前对引线框架进行等离子清洗,可以有效清除这些杂质,提高产品成品率和质量。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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山西电子技术
【发表日期】
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2013年3期
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