切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
医用多孔壳聚糖膜研究进展
医用多孔壳聚糖膜研究进展
来源 :医学研究与教育 | 被引量 : 0次 | 上传用户:summercoming1
【摘 要】
:
壳聚糖具有无毒、可生物降解、生物相容性好等特点,并具有止血、抑菌、促进皮肤再生等作用,因此多孔壳聚糖膜在组织工程、药物载体等医药领域被广泛研究。对多孔壳聚糖膜制备
【作 者】
:
马晓莉
范炜
韩波
【机 构】
:
河北大学中医学院,保定市第五医院
【出 处】
:
医学研究与教育
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
多孔壳聚糖膜
制备
应用
【基金项目】
:
科技部科技人员服务企业项目(2009GJA20008),河北省科技厅科技支撑计划项目(10276105D-86)
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
壳聚糖具有无毒、可生物降解、生物相容性好等特点,并具有止血、抑菌、促进皮肤再生等作用,因此多孔壳聚糖膜在组织工程、药物载体等医药领域被广泛研究。对多孔壳聚糖膜制备技术及在医药领域的应用研究进行综述,旨在为多孔壳聚糖膜的进一步研究开发提供参考。
其他文献
三星电子推出符合JEDEC标准的256Mb GDDR2
期刊
三星电子公司
JEDEC标准
GDDR2
SDRAM
内存
乳酸菌及其制剂在猪肠道疾病防治中的作用研究
乳酸菌作为一种高效、安全的新型绿色添加剂,对大肠杆菌、沙门氏杆菌等肠道病原微生物有很好的抑制作用。文章对乳酸菌在猪肠道疾病中的预防机理、作用效果和应用现状进行了
期刊
乳酸菌
肠道疾病
猪
一起10kV站用电系统铁磁谐振过电压的实践探讨
电磁式电压互感器(PT)具有一定的不稳定性,容易产生铁磁谐振过电压现象,从而严重影响严重影响系统的安全运行。本文以深圳站发生的电铁磁谐振过电压现象为实例,对铁磁谐振现象进行
期刊
铁磁谐振
过电压
实践探讨
黑龙江垦区农业可持续性发展的若干问题分析
农业循环经济市国家循环经济的重要组成部分,是推进农业长期可持续发展和实现产业升级的重要内容。黑龙江垦区是我国重要商品粮生产基地,和农副产品加工基地。近年来,黑龙江垦区
期刊
垦区农业
环境保护
可持续发展
病理学实验课“多元互动”教学模式
病理学是基础医学与临床医学之间重要的桥梁学科,而且病理学在疾病的诊断和治疗中发挥着重要作用,为激发学生学习兴趣,提高病理学教学质量,河北北方学院病理学教研室对病理学
期刊
病理学
实验课
多元互动教学模式
pathology
experimental teaching
multiple interactions teachin
基于总线的模块式单片机通用开发系统的设计
介绍了一种基于总线的模块式单片机通用开发系统的组成和设计方法,以及开发系统的应用.
期刊
总线
模块式单片机
开发系统
设计
single-chip computer
module
bus
developing system
校研企“1+1+1”人才培养模式下高职院校乳品微生物学课程的教学模式探索
校研企“1+1+1”人才培养模式下高职院校乳品微生物学课程,主要是和产学结合在一起,其教学目标是从学生学习实际及学生学习需求方面出发,旨在培养学生的综合学习能力,在这种教学模
期刊
校研企人才培养模式
高职院校
乳品微生物学
课程
教学模式
右腹股沟栅栏状肌纤维母细胞瘤1例
栅栏状肌纤维母细胞瘤是一种临床罕见病,收治1例,报告如下。患者女性,29岁。因右侧腹股沟区无痛性肿物1月余入院,无自觉疼痛及其他不适。查体:右侧腹股沟区肿物,大小约8.0cm&#
期刊
腹股沟
栅栏状肌纤维母细胞瘤
鉴别诊断
出血性卒中辨证分型与颅脑CT征象相关性的研究
目的探讨出血性卒中辨证分型与颅脑CT征象的相关性,为中医临床辨证施治提供客观依据。方法收集153例72h内出血患者临床资料及CT影像资料,通过SPSS软件进行统计学分析比较相关
期刊
出血性卒中
中风病
辨证分型
计算机体层
hypertensive cerebral hemorrhage
stroke
TCM syndrome type
浴火凤凰中的华邦——访华邦(上海)集成电路有限公司总经理黄金星
IC的诞生重塑了人类生活的模式。众多的电子科技透过微小的硅晶片,将想象化为实际,满足人们享受科技所创造的神奇与乐趣;承载着人类梦想,成就未来新生活。1987年华邦电子应运
期刊
华邦公司
集成电路
上海
IC
与本文相关的学术论文