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指形板加强型节点是对普通盖板连接节点的一种改进形式。为研究指形板连接的滞回性能,利用有限元分析软件ABAQUS建立三维实体单元模型进行循环加载有限元模拟,验证了有限元模型的有效性。设计了11个试件,与普通盖板连接节点对比分析,并研究了指形板厚度、指形深宽比等参数对该节点滞回性能的影响。分析结果表明：指形板加强型节点具有与普通盖板节点相同的承载力和延性,并有效降低了盖板沿宽度方向的应力分布;指形板的厚度对其滞回性能影响很小;指形深宽比的大小应控制在3.0左右。