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低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势
低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:oversky99
【摘 要】
:
介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态,指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势.探讨了国内MCM-C技术的现状,认为必须同IC技术保持紧密的联系,才能得到良好的
【作 者】
:
冉建桥
刘欣
唐哲
刘中其
【机 构】
:
信息产业部
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
2002年4期
【关键词】
:
低温共烧陶瓷
MCM-C
厚膜混合工艺
LTCC
MCMC
Thickfilm technology
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介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态,指出了低温共烧陶瓷技术(LTCC)是MCM-C发展的重要趋势.探讨了国内MCM-C技术的现状,认为必须同IC技术保持紧密的联系,才能得到良好的发展.
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