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采用双面搅拌摩擦焊方法对6 mm厚2195铝锂合金板进行焊接,对比研究了焊前与焊后热处理(410℃×1 h退火+510℃×1 h固溶+155℃×1 h人工时效)对接头显微组织及力学性能的影响.结果表明:焊前热处理的接头焊核区晶粒呈细小等轴状,平均晶粒尺寸约为9.2μm,而焊后热处理的焊核区晶粒发生了异常长大现象,平均晶粒尺寸达到0.3 mm.焊前热处理接头的抗拉强度比焊后热处理条件下的接头高约4.7％,断后伸长率也得到明显提高,且焊前热处理接头的拉伸断裂方式为韧性断裂,焊后热处理接头的拉伸断裂方式为脆性断裂.焊前热处理接头的最大弯曲角度大于焊后热处理接头,具有良好的塑性变形能力.