采用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ工艺制备了ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）玻璃陶瓷薄膜，实现了常规熔融法难以达到的高ＰＴ含量，薄膜中ＰＴ晶粒分布均匀，闰大小约０．１μｍ，膜中无孔洞，采用常规热处理，可获得Ｃ轴择优取向的ＰＴ玻璃陶瓷薄膜，而利用快速热处理技术
PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发
本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。
在体制改革后,如何在增加企业的经济效益的同时,注重抓好蚕种的质量,并且要兼顾原蚕区蚕农的经济利益,这些矛盾应如何处理确实是一个新课题.
刚挠印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区,由刚性板和挠性板有序的层压在一起组成,并以金属化孔形成电气连接.刚挠印制板既可以提供刚性印制板应有的支撑作用,又具有挠性印制板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,近年来的需求量越来越大.而随着刚挠印制板可靠性的不断提高和加工成本的降低,它的应用领域也在逐渐扩大,由最开始应用在计算机、航空航天、军用电子设备等,扩大到现在的许多民用产品领
微粒子病淘汰率和普通种单张原种繁殖系数是衡量普通种质量的两个重要指标，也是影响普通种场经济效益的两个重要因素，为了进一步降低微粒子病淘汰率、努力提高单张原种繁殖系数
目的探索电解液中KOH浓度对LA103Z镁锂合金微弧氧化成膜过程及膜层耐蚀性能的影响规律。方法通过恒压微弧氧化法,在KOH质量浓度分别为2、4、6 g/L的硅酸盐系电解液中制备微弧
本实验采用陈秀改进法、SDS法、CTAB法和TEK改进法对四种微孢子虫SD1、SD2、SD3、SD4基因组DNA进行抽提，并对抽提效果做了对比，结果表明，陈秀改进法对SD1、SD2、SD3基因组DNA抽
本文对一种复合介质基之进口金属铝基印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
随着新课程改革的实施，新的课程理念要求政治课教学彻底改变过去以教师为中心，课堂为中心，书本为中心的教育局面，明确教学活动的本质是学生的学习活动，学生是学习的主人，教师应心甘