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两步法腐蚀硅锥阴极阵列的工艺研究
两步法腐蚀硅锥阴极阵列的工艺研究
来源 :真空科学与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yyyypolo
【摘 要】
:
详细研究了利用硅的各向异性腐蚀、各向同性腐蚀制备硅锥阴极阵列的工艺。采用快速腐蚀与缓蚀削尖两步工艺,制备出了均匀、尖锐的硅锥阵列。其阵列密度可达106/cm2,硅锥曲率半径
【作 者】
:
朱长纯
淮永进
李毓民
【机 构】
:
西安交通大学电子工程系!西安,北京电子管厂!北京
【出 处】
:
真空科学与技术
【发表日期】
:
1994年6期
【关键词】
:
各向异性
腐蚀
各向同性
两步法
硅锥
集成电路
Anisotropic etching
Isotropic etching
Two-step method
S
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详细研究了利用硅的各向异性腐蚀、各向同性腐蚀制备硅锥阴极阵列的工艺。采用快速腐蚀与缓蚀削尖两步工艺,制备出了均匀、尖锐的硅锥阵列。其阵列密度可达106/cm2,硅锥曲率半径可做到20nm。更多还原
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