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采用有限元方法对不同引线数QFP器件焊点的等效应力进行了数值模拟，研究发现，热循环后的PCB板有向外翘曲趋势，但变形较小；陶瓷基板上翘趋势较大，总体变形较明显，且其对引线的拉伸力会加剧焊点裂纹的扩展。在最外侧存在焊点最大应变值，QFP器件鸥翼形引线焊点的焊点根部与焊趾处等效应力较大，焊点根部等效应力比焊趾处大，中间区域等效应力最小。理论计算显示QFP100器件应力最小，QFP48次之，QFP32应力最大。焊点拉伸试验结果显示QFPl00器件抗拉强度最大，QFP48次之，QFP32最小，与数值模拟结果完全吻