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Applied Centura、Silvia^TM Etch刻蚀系统专为高效、低成本的TSV应用而设计。silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外。Silvia系统的精确轮廓控制能够提供平滑垂直的通孔侧壁，这对于高质量连线和填充薄膜的后续沉积具有至关重要的作用。
TSV刻蚀系统
【摘 要】
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Applied Centura、Silvia^TM Etch刻蚀系统专为高效、低成本的TSV应用而设计。silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外。Silvia系统的精确轮廓控制能够
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年1期
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