基于充液拉深差厚拼焊板的数值模拟

来源 :电加工与模具 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqtigert123
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采用dynaform软件对拼焊板方盒件的充液拉深成形进行了数值模拟研究,得到了盒底部焊缝向厚板侧移动、法兰区及侧壁处焊缝向薄板侧移动的焊缝移动规律,分析了凸模圆角半径、压边力和液池压力等参数对焊缝移动距离的影响:
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