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BaTiO3正温度系数（PTC）陶瓷因其具有较高的室温电阻率而使其在低压领域中的应用受到限制，因此，有必要降低其室温电阻率。低阻化的一个途径是将金属与BaTiO3基PTC陶瓷复合来制备复合PTC材料。采用传统陶瓷工艺制备Ni／（Ba，Sr）TiO3复合PTC材料。为避免金属Ni被氧化，复合材料在弱还原气氛下烧成。为排除烧结气氛的影响而讨论金属Ni的影响，（Ba，Sr）TiO3PTC陶瓷也在同一弱还原气氛下烧成。PbO-B2O3-ZnO-SiO2系玻璃料的加入改善了复合材料的两相分布，优化了复合材料的性能。