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极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一，要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好，用常规方法清洗厚度在2μm及以下的铜箔，难以达到要求、本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔，比较研究了Ar等离子清洗和常规清洗的不同，且对不同条件下清洗铜箔的表面性质进行研究．实验结果表明，常规有机溶剂清洗的铜箔，表面有微量的油污残留，暴露在空气中易氧化，经Ar等离子体清洗的铜箔，表面洁净、暴露在空气中不易氧化，Ar等离子体清洗10～20min，表面性质最佳，清洗彻底，润湿角明显减小（减小近20°