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高层板关键制作技术研究
高层板关键制作技术研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:outong
【摘 要】
:
高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工
【作 者】
:
王佐
彭卫红
张盼盼
刘克敢
王淑怡
【机 构】
:
深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年A01期
【关键词】
:
多层板
压合技术
电镀技术
阻焊技术
Multilayer PCB
Pressing Technology
Electroplating Technolog
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高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础问题的探讨,进一步夯实基础线路板的制作方法。
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