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分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势。将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点与适用领域进行了分析。基于上述分析对未来高性能DSP产品的发展趋势进行了研讨,以供相关产品设计与应用开发人员参考。
高性能DSP的发展现状与未来趋势
【摘 要】
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分析了当前主流DSP厂商和科研机构的高性能DSP产品的现状及发展趋势。将高性能DSP产品按照体系结构的不同归纳为片上多核、阵列结构、流体系结构等几类,对各类DSP的结构特点
【机 构】
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上海交通大学微电子学院
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2011年4期
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