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光电子表面贴装技术
光电子表面贴装技术
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:atmywb
【摘 要】
:
在21世纪的高度信息化社会中通过网络传送的信息量大为增加.要顺利地传送和处理极其巨大的信息,必需飞跃性地提高通信设备及计算机的处理能力.对此,CPU等LSI的性能已在扎扎实
【作 者】
:
及泉
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2002年12B期
【关键词】
:
光电子
表面贴装技术
芯片
LSI
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在21世纪的高度信息化社会中通过网络传送的信息量大为增加.要顺利地传送和处理极其巨大的信息,必需飞跃性地提高通信设备及计算机的处理能力.对此,CPU等LSI的性能已在扎扎实实地提高,但伴随信号高速化而衍生出来的诸如电磁辐射、电路布线等问题,成为了提高系统性能的瓶颈.
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