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今天，各种电子设备在生活中日益普及，人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向，随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求，而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究，得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用，并且已经在企业生产中得以应用。