铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响

来源 :中国稀土学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:weifeng151
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报道了单辊法制备的三个系列11种CuPNISn非晶合金的晶化温度、熔化温度区间、流布面积、Cu-Cu对接接头的抗拉强度及钎缝显微组织的分析结果。发现铈的加入可明显提高钎焊接头强度,并细化晶粒。同时还发现随焊料中(Ni+Sn)含量的降低,接头从脆性断裂变为韧性断裂,其抗拉强度大大高于母材的屈服强度。 The crystallization temperature, the melting temperature interval, the flow area, the tensile strength of Cu-Cu butt joint and the analysis results of the brazing seam microstructure of eleven series of 11 CuPNISn amorphous alloys prepared by single-roll method are reported. Found that the addition of cerium can significantly improve the strength of the brazed joints, and grain refinement. At the same time, it is also found that with the decrease of (Ni + Sn) content in the solder, the joint changes from brittle fracture to ductile fracture, and its tensile strength is much higher than the yield strength of the base metal.
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