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IGBT封装形式对结温测量精度的影响

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiuki

【作 者】

：

邓二平  陈杰  赵雨山  赵子轩  赵志斌  黄永章 

【出 处】

：

半导体技术

【发表日期】

：

2018年12期

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