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金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法
来源 :宇航材料工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hanqianghuoer
【摘 要】
:
综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶
【作 者】
:
井敏
傅仁利
何洪
宋秀峰
【机 构】
:
南京航空航天大学材料科学与技术学院南京航空航天大学材料科学与技术学院南京
【出 处】
:
宇航材料工艺
【发表日期】
:
2008年3期
【关键词】
:
金属敷接陶瓷基板
敷接方法
功率电子
Direct bonded metal substrate Bonding method Power electron
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综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
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