利用搅拌摩擦焊（friction stir welding,FSW）技术对厚度为6 mm的7075铝合金进行平板对焊,使用金相显微镜、显微维氏硬度仪对7075铝合金FSW接头进行微观组织观察和显微维氏硬度测试,使用X射线衍射仪（X-ray diffraction,XRD）对合金进行物相分析,使用透射电镜（transmission electron microscopy,TEM）对接头焊核区（welding nugget zone,WNZ）、热机影响区（thermal-mechanically affected zone,TMAZ）、热影响区（heat affected zone,HAZ）及母材（base metal,BM）中的沉淀相分布、形貌等进行观察,并对沉淀相的晶格条纹间距进行计算。研究结果表明,7075铝合金FSW接头的组织及显微维氏硬度分布极其不均匀;接头中沉淀相主要有棒状MgZn₂和椭圆状AlCuMg两种,沉淀相种类与形状不同,强化效果不同,AlCuMg强化效果好于MgZn₂;WNZ中沉淀相主要是AlCuMg,加之细晶强化,显微维氏硬度较高;相比WNZ,TMAZ中沉淀相AlCuMg数量少,MgZn₂相对增多,强化效果相对减弱,导致显微维氏硬度降低;HAZ中的MgZn₂相对更多,加工硬化和细晶强化效果减弱,HAZ与TMAZ交界处显微维氏硬度达到接头的最低值。