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<正> 1.前言: PCB制造,无论采用何种工艺,都离不开制版底片,且其质量的好坏、进度的快慢都直接影响产品的质量进度。如今大规模集成电路、元器件封装、表面安装技术的发展,使PCB进一步向高密度、细导线、小孔径、多层、低成本和自动化的方向发展,这些变革甚至淘汰了传统的手工电路设计、版面设计和描图(贴图)照相工艺。随着