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该文研究用ANSYS软件对电子线路板做热可靠性分析时的建模问题，通过仿真分析，得到如下两点推论：(1)铜箔分布的不均匀性对PCB传热有重要的引导作用，因此在建模时应尽量予以考虑；(2)内部到外部热阻小的发热元件可以当作简单方块来处理，这样就使整板的建模大大简化。根据以上推论对一种新型星载电子线路板进行了ANSYS建模和计算，验证了这种简化建模方法具有足够的准确性，使用方便。