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通过分析超微矩形电连接器技术与标准,发现传统焊接方式对超微矩形电连接器造成制约、需针对超微矩形电连接器焊接试验方法在详细规范中做出相应的要求和规定。并对超微矩形电连接器电装回流焊和激光焊进行对比分析,研究表明激光焊接在焊接尺寸、精度、强度、效率和热影响区域等方面都存在较大优势,展望了激光焊接在微组装领域的发展趋势。