论文部分内容阅读
天使雅典娜
【出 处】
：
当代人
【发表日期】
：
2020年3期
其他文献
苯并嗯嗪树脂具有低粘度，耐潮性优异，线性膨胀系数低和耐热性较高的特点，本文利用这一特点，围绕将苯并嗯嗪树脂引入电子封装材料，以制备耐潮性和耐热性能优异的满足新型封装要求的
本文以GH761合金为研究对象，采用磷、硼微合金化和细晶处理相结合的复合强化，寻求一条发展高性能合金的途径。通过研究磷、硼对GH761合金标准处理组织和性能的影响，确定了磷、硼