基于数字电路与模拟电路混合结构的EMC设计

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以往,关于数字模拟电路混合结构的设计会在模拟电路以及数字电路之间进行光耦隔离,并且在光耦隔离两侧分别使用独立电源.这种方案在低频状态下会有不错的效果,但在高频状态下,光耦器件会有寄生电容存在,使共模干扰电流由一侧传导到另一侧,造成传导骚扰;同时,由于寄生电容在一定频带内会有一定的阻抗,使其成为辐射驱动源,再加上模拟电路一侧的电缆有一定的长度,成为辐射天线,造成辐射干扰.为了解决这个问题,很多设计者在模拟地与数字地之间串联磁珠.虽然磁珠在一定频率下具有吸收能量的能力,但它在高频状态下会有较高的阻抗,能引起地弹等噪声,从而造成辐射.
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