通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂(包括柔软剂、润湿剂、沙剂和稳定剂)以及工艺条件(包括电流密度、温度和时间)对电镀珍珠镍的影响,得到较佳的镀液配方和工艺为:Ni SO4·6H2O 400~500 g/L,Ni Cl2·6H2O 45 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂双苯磺酰亚胺(BBI)8~42 m L/L,润湿剂丁二酸二己酯磺酸钠(MA-80)0.8~2.0 m L/L,沙剂TB 2.4~3.2 m L/L,稳定剂NB 0.8~2.5 m L/L,温度50~60°C,p H 3.5~4.5,电流密度2~15 A/dm2。采用金相显微镜和扫描电镜分析了珍珠镍镀层的微观结构,并通过中性盐雾试验对比研究了珍珠镍镀层和光亮镍镀层的耐蚀性。结果表明,珍珠镍镀层呈珍珠般柔和的银白色,其表面均匀分布着许多直径为3~10μm、深1~2μm的圆形凹坑。相同厚度的珍珠镍镀层的耐蚀性优于光亮镍镀层。