倒装芯片封装进入主流

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【摘要】

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<正> 倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯片封装并不是一种新技术,但是直到最近,

【作者】

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Advanced Interconnect Technolo

【出处】

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中国集成电路

【发表日期】

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2003年44期

【关键词】

：

倒装芯片封装热性能电性能

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<正> 倒装芯片(Flip-Chip,F-C)封装显示出比引线键合封装更好的热特性和电特性,并减小了形状因数。30多年前由 IBM 独创地引入的倒装芯片封装并不是一种新技术,但是直到最近,倒装芯片技术一直局限于高端器件和利基(niche)市场应用。而今,倒装芯片封装的需求开始增长,因为这种技术正在广阔的应用范围内被采纳,并拓宽了各种不同的封

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