论文部分内容阅读
引入等径角挤压（ECAP）法替代传统半固态坯料制备方法——应变诱导熔体激活（SIMA）法中的冷、热塑性变形，在正交试验条件下由AlSi30合金粉末制备其半固态坯料，研究了工艺参数对半固态坯料显微组织的影响。结果表明·保温温度是影响初晶硅晶粒大小和圆整程度的主要因素；影响初晶硅晶粒大小的次要因素是保温时间；影响初晶硅圆整度的次要因素是等径角挤压的温度；试验的最佳工艺参数，等径角挤压温度为500℃，挤压路径选择A路径，保温温度为605℃，保温时间为55min。