【摘 要】
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为满足近距离无线通信需求,实现各种信息终端的智能互联,文章采用40 nm eFlash CMOS工艺,设计了一款符合蓝牙5.0协议的系统级芯片(System on a Chip,SoC)。在设计过程中,针对
【机 构】
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青岛东软载波科技股份有限公司,上海东软载波微电子有限公司
【基金项目】
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青岛市自主创新重大专项项目“基于蓝牙低功耗BLE5.0 SoC芯片的研发和产业化”(18-1-1-99-xcl)
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为满足近距离无线通信需求,实现各种信息终端的智能互联,文章采用40 nm eFlash CMOS工艺,设计了一款符合蓝牙5.0协议的系统级芯片(System on a Chip,SoC)。在设计过程中,针对SoC芯片的结构,提出了电源管理、时钟、存储及射频模拟电路等主要功能模块的设计方法;为了提高系统的稳定性,提出了高可靠电路设计方法。最终采用系统级封装(System in a Package,SiP)方案,拓展了芯片的物联网应用场景。测试结果表明,该芯片能够满足低功耗、高可靠无线通信系统的应用需求。
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