激光板材下料利用率控制与分析

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组织开展激光板材切割套裁监控活动,对激光板材切割过程进行分析,通过对激光切割机板材套裁技术进行研究,找出了影响原材料利用率的主要因素,对不同材料、不同板厚以及不同形状的零件进行了优化排版。通过采取措施,最大限度地提高了原材料利用率,达到了成本控制的目的。
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