2011年我们推出AMD嵌入式G系列加速处理器（APU）平台之时，即昭示着嵌入式市场发展分水岭的来到。我们将低功耗CPU与离散级GPU合并集成到单一的APU中，使其得以在极低的功耗下，在超紧凑的构成组件中，将多媒体和并行处理性能提升到了新高度。2013年4月，我们推出新一代AMD嵌入式G系列系统芯片（SoC）平台。这一平台将下一代的双芯片AMD G系列APU架构（APU I/O控制器集线器）合成到单一芯片中，再次提升了同类产品的标准。
　　我们非常高兴推出这款产品，它的出现恰逢其时。当前，物联网（Internet of Things）技术在继续快速发展，从巷道传感器到起搏器，再到数字信息亭和广告牌等，其覆盖领域越来越广。物联网技术的发展也助推了大数据（Big Data）的发展。所有这些都是我们所说的“环绕计算时代”（The Surround Computing Era）基础架构的组成部分。所谓“环绕计算时代”，是指在这样的环境中，计算技术已经变成与日常生活无缝结合的一部分，它可以通过各种未来应用实时提供智能的、相关的以及洞察全局的服务和价值。种种迹象表明，我们正过渡到“环绕计算时代”。几乎在所有的时间我们都处于网络连接状态，甚至包括在飞机和汽车上。从游戏操作到电视机，联网计算随处可见，而且甚至开始出现在服装和可摄取的诊断工具上。
　　为了开发更加适合“环绕计算时代”的下一代产品，我们需要在许多前沿领域实现重大进展，其中尤为重要的就是处理器技术。这就是为什么无论从字面上还是意义上我们面向嵌入式市场推出的新AMD G系列SoC都如此令人瞩目。AMD G系列SoC是AMD第一款真正的四核x86 SoC，兼具高效和节能等特性，拥有低于9瓦但可以扩展到25瓦的热设计功耗（TDP）。这意味着该平台在维持强大性能的同时却只需要很少的电力，在支持高水平性能同时，还支持无风扇冷却。在一些典型的应用程序中，我们的低功耗G系列SoC甚至可以在小于5瓦的状态下运行！
　　AMD嵌入式G系列SoC为嵌入式系统设计人员提供了在超紧凑的构成组件中实现系统性能与多媒体多功能性新台阶的机会。提升之后的图像性能能够带来惊艳的极速视觉体验，数字标牌、数字游戏、瘦客户端和人机界面（HMI）应用程序均可从中受益。工业控制与自动化、安全/监控和通信基础设施应用则获得了更高的并行处理速度和精准度。
　　对于我们而言，这是向前迈进的巨大一步，AMD将为嵌入式市场提供大规模的支持。AMD的嵌入式解决方案业务在过去的半年时间里经历了一场蜕变，我们将继续朝着成为一家以客户为中心的企业这一方向进发，着眼于提供可满足我们的用户——以及我们用户的用户——具体需求的解决方案。这款新型AMD嵌入式G系列SoC平台使我们有机会通过新途径来充分利用自己的专长，为新用户提供新一代的高性能、低功耗嵌入式系统产品。无论是对于AMD、我们的合作伙伴还是广大用户而言，这都是一个激动人心的时刻！
　　我并不是唯一这么展望的人：
　　惠普公司（HP）瘦客户端业务市场营销负责人Jeff Groudan也对这款新品表示欢迎：“未来充满了机遇，因为人们都希望能够随时随地使用任意设备来获得信息。惠普希望提供杰出的终端用户体验，同时保障客户获取信息途径的安全。新的AMD嵌入式G系列处理器具有体积小、耗能低和性能强劲等优势，能够帮助我们真正实现这一目标。我们预计这些处理器将大大提高我们未来瘦客户端产品的性能。”
　　嵌入式技术就是在许多可见和不可见的事物之间创建连接与智能。这就是AMD嵌入式G系列SoC如此振奋人心的原因所在，它能够为新设计的出现创造机会。