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研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发现非离子表面活性剂TX系列可以达到最好的分散效果。利用超声处理工艺对导电液分散效果发挥增强作用,并以此为基础制备了导电液。将该导电处理液应用于PCB的孔金属化,经过黑孔处理后进行直接电镀。孔铜镀层完整,铜层与基材间良好的结合力及可靠性。