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从系统及半导体集成电路两个层面上论述微电子材料面临的挑战。重点介绍封装材料的现状及发展。结合一种新颖的封装(SLIM)，较详细地介绍涉及到的基底、介质、导体、倒装焊凸点材料、散热材料、集成无源元件材料等，给出不少可供选择的先进材料。指出尽管困难重重，但已有不少突破，本世纪第一个十年可望实现微电子材料的革命性突破。