LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展

来源 :材料研究与应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhaoshuanghong

【摘要】

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在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,详细描述了热沉及热电制冷器应用于LED封装上的研究进展.通过建立理论热模型及运用数值

【作者】

：

钟达亮秦红王长宏肖泽成

【机构】

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广东工业大学材料与能源学院

【出处】

：

材料研究与应用

【发表日期】

：

2010年4期

【关键词】

：

发光二极管(LED) 材料热沉热电制冷器优化 light emitting diode（LED） material heatsink thermoe

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在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,详细描述了热沉及热电制冷器应用于LED封装上的研究进展.通过建立理论热模型及运用数值模拟的方法,研究材料因素对散热性能的影响.在材料的应用上,对热沉中的Al/SiC材料及热电制冷器中的PbTe晶体材料进行实验研究.指出热沉及热电制冷器的优化不仅要考虑内部材料和几何形状,更要考虑热沉、热电制冷器和风扇等外部组合情况.

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