论文部分内容阅读
多层陶瓷电容（简称MLCC）在电子信息产品中有着广泛的应用，其特点是耐高电压和高热、能够小型化、产量大等，MLCC的生产、封装和使用过程中有很多环节和因素会影响到其质量，不同企业有相应的一些控制MLCC质量的方法．本文主要介绍了MLCC封装过程中可以采取的质量控制方法与措施，如：采用合理的MLCC电容选择仪器与封装材料，用制造执行系统对封装过程进行监控等，通过这些方法可大幅减少封装过程出窥的质量问题．